调研 | 民德电子详解三大业务布局，功率半导体设计业务加速壮大！

深圳市民德电子科技股份有限公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。主要业务有条码识别业务、功率半导体设计业务、电子元器件分销业务。​主要内容介绍：

一、公司情况介绍及2021年业绩情况介绍

民德电子是国内少有的在功率半导体各关键环节均有布局，具备自主可控供应链的上市公司，目前公司已步入快速成长通道。公司目前已完成在功率半导体设计、原材料硅片以及晶圆代工等环节的布局，致力于打造的smart IDM生态圈初步成形，且已展现一定的战略协同效应。

2021年，公司实现总营收5.46亿元，同比增长35.48%，实现归母净利润7,613万，同比增长47.54%，实现扣非净利润4,877万元，同比增长241.63%。公司经营净现金流得到较大改善，净流入4,773万元，较上年增长143.48%；加权平均净资产收益率13.96%，较上年增加3.96个百分点。公司的期间费用控制有效，销售费用和管理费用远低于营收增长，研发费用方面因持续增大研发力度，同时并入广微集成全年研发费用，研发费用同比增长38.91%。公司全年净利润率14.18%，较上年提升1.2%。

公司各业务板块2021年经营情况小结如下：

1、条码识别业务（母公司）经过三年调整期，2021年整体重新恢复增长，条码识别业务收入增长30%以上，其中二维扫码识别设备销售占比约90%；毛利率依旧保持良好水平，净利润和经营净现金也显著增长。去年条码业务海外销售占比约50%，海外销售较2020年提升约57%。

后续，伴随二维扫码识别设备销售持续增长和海外销售持续增长，条码识别业务营收、净利和经营净现金有望保持增长态势。另，公司今年二季度计划推出一款性能优越的二维扫码引擎，将为公司条码业务2022年增长做出贡献。

2、电子元器件分销业务（全资子公司泰博迅睿）2021年收入2.65亿，同比增长32%；净利润1727万，同比增长72%；经营净现金大幅改善，由2020年的-2,400万优化至2021年的-276万，改善约90%。整体经营改善，主要得益于两方面：其一，优化客户结构，改善收付款模式和利润率；其二，动力和储能电池业务销售规模达到7,000万，是2020年4倍多，该业务周转快，利润率较好。后续，泰博迅睿将持续保持稳健良性发展，不断改善经营净现金和利润水平。

3、功率半导体设计业务（控股子公司广微集成）2021年收入7,043万，同比增长82%；净利润1,078万，同比增长649%；全年毛利率29.23%；主要产品MOS场效应二极管（MFER）全年销量93347片（6英寸晶圆片），同比增长32%。

目前，广微集成有两个重点项目在推进中：其一，和广州粤芯（12英寸晶圆代工厂）合作开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）处于工程批验证阶段，如近期验证结果良好，即开始启动批量生产，该产品用于储能市场，供不应求；其二，广微集成新开拓了一家6英寸晶圆代工厂，目前实现小批量生产，预计今年5~6月份产量可以明显提升。

广微集成未来增长逻辑有三方面：其一，现有产品持续扩产；其二，在保障现有晶圆片客户基础上，逐步开拓成品业务，提升利润率；其三，开拓新产品线。

4、重要参股企业情况

1）浙江广芯微电子（晶圆代工）项目目前处于紧张有序建设阶段，地下工程已完成，在进行地上工程建设，预计今年年中主体厂房封顶，下半年进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程；已竞拍成功一条海外晶圆代工厂整线设备，今年年底前将陆续完成交货。如进展顺利，项目将于2023年上半年投产，为公司功率半导体业务产能扩张和新产品开发提供战略支撑。

2）晶睿电子（硅片原材料）2021年量产仅4个多月，实现销售额约5,000万，净利润258万。最新月产能已达到13万片/月（6英寸或8英寸硅外延片），单日产值已突破100万元，争取在年底扩产至25万片/月。广微集成全系列产品线原材料通过验证，目前已成为广微集成硅外延片主要供应商，展现了smart IDM生态圈协同效应。今年2月初接受创投机构增资，估值提升至公司前次投资时的近3倍。

二、问答环节

问：公司后续是否有新的投资并购计划？

答：在每年公司年报的《致股东信》中，我们都公开了筛选投资并购标的的标准，只要符合标准的公司或项目，都是我们潜在的投资目标。公司致力于打造的smart IDM生态圈已初步成形，目前完成了在功率半导体设计、原材料硅片以及晶圆代工等关键环节的布局，近两年公司最主要投资将聚焦于已布局功率半导体产业链企业的建设及扩产工作。后续如果有符合我们筛选标准的标的，我们也会考虑进行新的投资，并利用自身的供应链基础为其赋能，培育出更多优秀的功率半导体企业，并壮大功率半导体smart IDM生态圈。

问：晶圆代工厂广芯微电子项目建设进度如何？

答：晶圆代工企业广芯微电子目前处于建设阶段，一期规划6英寸硅基10万片/月的晶圆代工产能。公司投资新建晶圆代工厂，战略目的在于建立自主可控的晶圆代工产能，彻底打开功率半导体业务产能扩张天花板，并加速新产品开发进程。广芯微电子项目由谢刚博士牵头，已组建了一支具有丰富的建厂、运营、工艺开发经验的核心团队；并已竞拍成功一条海外晶圆代工厂整线设备，价格十分合适，今年年底前将陆续完成交货。广芯微电子项目土建于今年1月正式开工，今年年中主体厂房封顶，下半年进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，将于2023年上半年投产。初期项目会以最成熟的MOS场效应二极管（MFER）产品进行通线，后续将陆续搭建IGBT、超级结MOS、SiC等中高端产品的工艺平台。

问：硅片企业晶睿电子项目进展如何？

答：硅片原材料企业晶睿电子于2021年8月开始量产，去年共实现约5,000万元的营收，258万元的净利润。晶睿电子作为公司参股的联营企业，按照企业会计准则，上市公司报表中按持股比例合并净利润数，不合并营收数，随着晶睿电子的快速增长，也将为公司贡献更多的净利润。晶睿电子自2020年10月开始动工，到目前已达到13万片/月的产量（6或8英寸硅外延片），今年晶睿电子还会持续扩产，预计到年底可实现25万片/月的产能。今年2月初，晶睿电子接受创投机构增资，增资估值已接近公司前次投资晶睿电子估值的三倍。同时，广微集成已对晶睿电子硅外延片完成了全系列产品线的测试验证，并批量采购，目前晶睿电子已成为广微集成最主要的硅外延片供应商，充分展现了smart IDM生态圈的战略协同效应。

问：公司近几年在半导体领域进行了几笔较大的投资，后续在半导体晶圆代工厂建设方面，其整体投入也会比较大，资金方面公司是如何解决的？

答：近几年，公司在功率半导体进行了一系列投资并购：其一，控股功率半导体设计企业广微集成，目前其自身在业务经营方面已实现正向经营净现金，后续无需新增过多的投入；其二，增资参股的硅片原材料企业晶睿电子，公司两次合计增资1.2亿元，后续晶睿电子计划独立IPO，目前也在通过社会融资来满足其资金需求，且估值已经增长了几倍，公司短期内不会再对晶睿电子进行新的投资；其三，投资的晶圆代工厂广芯微电子，是未来几年公司重点投资项目，一期建设投入约12~14亿元，其中公司通过自有资金投入2.1亿元，丽水政府基金预计投入不超过4亿元，另，银行可提供8~10年期的长期项目贷款，最高可贷项目固定资产投资额的八成。

综上，公司已布局项目所需的资金，已做充分、合理的统筹。此外，公司条码识别、功率半导体设计等成熟业务，可为公司持续贡献正向经营净现金。

问：如何看待功率半导体行业2022年的景气度？

答：目前在功率半导体行业，不同细分领域的产品出现了不同的景气度差异。面向工业和能源领域的功率半导体器件，随着“双碳”战略推动，光伏、储能、新能源汽车等领域对功率半导体器件的需求会持续增加，同时因为功率半导体扩产所需的人才、设备等短时间内无法迅速增加，且需要资金及政策等方面的强力支持，所以短期内供给端增长有限；此外，目前国内中高端功率半导体器件约七~八成为国外品牌所占据，进口替代市场空间巨大。但在面向消费电子领域的功率半导体器件，受消费电子周期波动影响明显，市场行情好的时候价格会上涨较大，但行情不好时下跌也会比较严重。因此，市场景气度方面还是要看公司产品的定位，如果面向进口替代、面向工业和新能源等中高端市场，未来几年的市场景气度应该还是可以的。

问：公司功率半导体产品布局定位是怎样的，未来新产品方面有何规划？

答：广微集成产品定位：面向进口替代市场，面向工业和新能源领域。目前广微集成的主要产品是MOS场效应二极管（MFER）和分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），MOS场效应二极管主要在深圳方正微电子代工（6英寸晶圆代工厂），终端应用领域包括光伏接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等；