半导体封装基板公司兴森科技广州设立FC-BGA工厂，计划2025年稼动

兴森科技计划投入60亿元，扩大FC-BGA生产设施。投资将分两期进行。一期投资规模为30亿元，计划从2025年开始投资建设，产线月产能为1000万张。二期投资也计划投入30亿元，月产1000万张。目标是2027年启动。