半导体封装基板公司兴森科技广州设立FC-BGA工厂,计划2025年稼动
时间:2022-04-06来源:佚名
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兴森科技计划投入60亿元,扩大FC-BGA生产设施。投资将分两期进行。一期投资规模为30亿元,计划从2025年开始投资建设,产线月产能为1000万张。二期投资也计划投入30亿元,月产1000万张。目标是2027年启动。
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兴森科技计划投入60亿元,扩大FC-BGA生产设施。投资将分两期进行。一期投资规模为30亿元,计划从2025年开始投资建设,产线月产能为1000万张。二期投资也计划投入30亿元,月产1000万张。目标是2027年启动。
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