最低5nm 中国长城宣布推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

据介绍，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持 5nm DBG 工艺、120微米以下超薄 wafer 全切割功能、晶圆厂 IGBT 工艺端相关制程和 TAIKO 超薄环切等各种高精端工艺。

中国长城官方表示，该设备采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合高精度运动控制平台等技术，与激光隐切设备结合，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，有助于控制产品破损率、提高芯片良率。