总投资5亿元，衍梓薄膜沉积设备项目签约落户山东莱西

日前，上海衍梓智能科技有限公司薄膜沉积设备项目签约仪式在山东莱西举行。

图片来源：莱西经济开发区

莱西经济开发区消息称，该项目总投资5亿元，投产后将成为该行业全国第三家、山东省首家接入芯片头部企业生产线并实现量产的半导体薄膜沉积装备公司，进一步打破外国技术垄断，推动半导体核心部件国产化。经济开发区管委会将持续引进半导体材料区熔单晶硅、半导体电子特气、扩散片生产等产业，加速莱西市新一代信息技术产业集聚。