交付周期越拉越长 半导体设备供应商警告晶圆厂扩产计划将遭冲击

受到前所未有的零部件短缺影响，晶圆厂眼下为了扩产而订购的一系列关键设备可能需要等一年半或更久才能到货，这也使得半导体产业的扩张计划面临持续延后的风险。

据《日经新闻》援引业内人士报道，包括应用材料、科磊、泛林集团、阿斯麦等公司都已经对客户发出警告，称他们可能需要等最长一年半才能交付订单。缺货的状况也极为普遍，透镜、微控制器的阀门和泵、工程塑料和电子模块都存在短缺的情况。而在疫情前，这些设备的供应周期大致不会超过三个月。

（不同材料的预期交付时间，来源：日经新闻）

在供应跟不上的同时，对于晶圆生产设备的需求却在持续激增，包括台积电、联电、英特尔、三星等大厂都有建设新工厂的计划，其中有一些甚至预期在明年投产。目前这些代工厂也开始对交付时间感到焦虑，包括台积电、三星也都开始派出高管敦促设备供应商“拿出更大努力保供”。

需要说明的是，供应链周期在去年已经上升至10至12个月，眼下的情况显示问题仍在持续恶化。业内人士透露，美国科磊生产的一些测试设备交付时间已经排到20个月后。此外印刷电路板生产商欣兴电子也表示交付周期从去年12-18个月进一步提高至30个月。

一家美国顶级芯片生产商的经理对媒体表示，上个月一家零部件供应商告诉他六个月以后能交货，上周变成八个月，到了这周又延长至10个月。对此他表示已经“麻了”，夹在客户和供应商之间令他感到痛苦。

联电CFO刘启东表示，根据公司对供应商的走访，零部件短缺的情况仍然处于持续恶化的状态，事情可能要到今年下半年才会开始出现转机。此外公司虽然预期新厂的建成日期大致不变，但产能爬坡的速度显然会放慢。

阿斯麦也附议称，业内一致预期芯片短缺可能还要持续两年时间，所以整个行业都在加紧应对这个问题。

据消息人士报道，虽然半导体行业增长的意愿很强烈，但许多设备生产商的供应商对于扩张产能仍较为犹豫。与汽车行业一样，供应链有一个环节卡住将导致整个行业陷入停顿。

对于芯片生产商而言，更换零部件和材料也不是一个短期可行的选项。因为任何替代品都必须经过漫长的验证过程，以确保生产连续性和质量。除此之外还有一部分精密组件，例如易威奇的化学处理泵和蔡司的高端透镜，在市场上也很难找到同样品质的替代品。

摩根大通亚太科技(002540)、传媒和通讯研究联席主管Gokul Hariharan解读称新设备的交货时间过长可能会使产能增加延迟三到六个月，但行业也需要考虑需求放缓的问题。

Hariharan强调，从整个半导体行业的角度来看，他最大的担忧仍然是需求增长是否可持续。现在已经看到消费电子产品需求放缓的迹象，最终可能对半导体供应链产生一些影响。