总投资5亿元！衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛莱西

半导体产业网获悉：4月7日，青岛莱西经济开发区管委会与上海衍梓智能科技有限公司（以下简称“衍梓智能科技”）举行薄膜沉积设备项目签约仪式。

图片来源：莱西经济开发区

据莱西经济开发区消息称，该项目总投资5亿元，拥有自主核心技术，投产后将成为该行业全国第三家、山东省首家接入芯片头部企业生产线并实现量产的半导体薄膜沉积装备公司，对于加速突破国外技术垄断，实现半导体行业关键零部件和装备国产化具有重要意义。

这是莱西自复工复产以来迎来的首个大项目签约，莱西经济开发区管委会表示，将持续引进半导体材料区熔单晶硅、半导体电子特气、扩散片生产等产业，加速莱西市新一代信息技术产业集聚。

据悉，上海衍梓智能科技有限公司专注于半导体核心工艺——化学薄膜沉积设备制造生产，其核心产品VPE反应炉已实现自主可控。作为国内高端半导体设备行业重要企业，衍梓智能科技团队由前意法半导体全球CEO大奖及研发大奖得主牵头，有着10余年海外领先企业一线生产制造与研发经验，具备完整化学薄膜沉积技术领域工程经验与工艺经验。

同时，中国大陆的晶圆厂新建产能进程也在加快，下游晶圆厂对于国产半导体设备的友好度日渐提升。作为能够实现进口替代的国内半导体设备厂商，预计未来衍梓智能科技在莱西布局的薄膜沉积设备项目将持续受益于行业高景气度。