北京电控控股，大基金持股逾11%，这家半导体公司科创板IPO获受理

日前，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）科创板上市申请正式获上交所申请。

据披露，燕东微此次拟募集资金40亿元，扣除发行费用后，将投资于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目及补充流动资金。

资料显示，燕东微成立于1987年10月，前身为由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂联合组建的全民所有制企业燕东微联合，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。

截至2021年12月，燕东微6英寸晶圆制造产能超过6万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月，并且建成了月产能1,000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。

受益于8英寸集成电路生产线产能提升、特种集成电路业务需求增长以及集成电路行业需求旺盛等因素，近年来，燕东微营收呈现快速增长的趋势。招股书显示，2019年-2021年，分别实现营收10.41亿元、10.30亿元、以及20.35亿元，年复合增长率达到39.77%，对应的净利润分别为-1.76亿元、2481.57万元、以及5.69亿元。

燕东微控股股东和实际控制人均为北京电控（国有独资）。本次发行前，北京电控直接持有燕东微全部股份的比例为41.26%，同时，通过多家下属单位和一致行动人合计控制燕东微60.23%的股份。

国家集成电路基金亦为燕东微的股东之一，在后者设立时，其持股比例达18.84%，为第二大股东。随后，经过燕东微的多次增资、减资后，其持股比例有所下降。招股书显示，本次发行前后，国家大基金对燕东微的持股比例分别为11.09%和9.42%，为燕东微第三大股东。

为了满足市场需求，燕东微已经启动募投项目（基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线）的建设。招股书显示，该项目总投资达75亿元，拟使用募集资金30亿元，在北京经开区建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。

募投项目的实施主体为燕东微全资子公司燕东科技，规划月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

根据规划，该项目的建设将分为两个阶段进行，其中一阶段计划于2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段2024年4月试生产，2025年7月项目达产。

据悉，该项目将在燕东微已实施的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目基础之上，利用预留厂房和已建成的厂务系统和设施进行实施，进行局部适应性改造，并购置300余台套设备。

目前，该项目已完成国家发改委窗口指导和项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。

当前，随着电力电子、新能源、汽车电子、通讯、智能终端、AIoT和特种应用等市场需求的不断扩大，全球半导体市场持续增长，产业链企业亦迎来了良好的发展机遇。

根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1,480亿美元，较2020年增长超过30%。并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1,560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。

而作为国家战略性新兴产业，集成电路已经成为我国国民经济和社会信息化的重要基础。

近年来，为支持集成电路产业的发展，国家和地方政府出台了一系列政策措施，其中，北京市2021年政府工作报告明确提出要重点发展集成电路产业，并在“十四五”规划中提出做强“北京智造”四个特色优势产业，集成电路产业便是其中之一。