走进显示TOP100 | 拼品质，德沃大举进攻焊线市场

　　从昔日的举步维艰到如今的如履平地，国内封测设备市场可谓是渤澥桑田。

　　近些年来，国产设备在封装领域上逐步替代进口，国产化率越来越高。其中，作为封装关键一环的焊线工序，此前其设备市场一直被以K＆S、KAIJO、ASM等国际巨头所把持，国产焊线设备在精度、效率和稳定性等方面较进口设备有着不小的差距。

　　德沃先进作为国内焊线设备领域的引领者，打破了跨国企业“引线键合”垄断的局势，在高端半导体设备领域占据一席之地。

　　4月13日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进深圳市德沃先进自动化有限公司，与德沃先进副总经理周晓曙等人展开交流。

　　德沃先进成立于2012年，作为国家高新技术企业，主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，一直以来坚持着自主研发、自主创新的道路，致力于在半导体IC封装、LED封装、高精密电子装备等超高尖端领域为客户提供世界水平的产品。

　　目前，德沃先进拥有核心自主知识产权专利30余项，其自主研发的全自动高速焊线机在焊线速度、精度、稳定性上均可比肩世界一流企业。

　　“公司一直以来都以KS作为赶超的对象，其设备在速度、精度、稳定性等方面上均可与KS相比拟。”周晓曙表示道，目前德沃先进设备的速度基本接近KS。

　　设备的稳定性在很多时候都决定着产品的品质、性能、良率，因此这也就对设备的零部件有着极高的要求。

　　受疫情的影响，国外进口零部件的产能减少了60%-70%，且优先保证了国外主要供应商，这也就导致了国内的供货延后，因此，今年德沃先进的出货量受到了一定的影响。

　　“虽然最近一年我们也在国内培养相应的供应链，但目前还处在测试改善阶段，国内在这方面上跟国外相比，差距还是比较大的。”周晓曙表示，现在市场对设备的要求极高，使用寿命要长，如果使用国产核心零部件，设备的稳定性和使用寿命会大大受影响，而且德沃先进一直以来的理念是追求品质，保证设备运行的稳定性，从而保证产品的良率等。

　　工欲善其事必先利其器，封装设备企业只有不断突破现有技术瓶颈才能在市场上站稳脚跟。德沃先进表示，公司会持续深耕在LED和IC半导体焊线领域，加大技术的研发投入，增强企业的核心竞争力。

　　值得一提的是，德沃先进申报的“重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发”独一获批深圳市科创委2021年度“揭榜挂帅”技术攻关重点项目千万级研发资金资助。