快快过来充个电吧：LED显示屏封装器件资料大本营

LED行业发展日新月异，每天都有新信息、新科技出来，竞争犹如逆水行舟不进则退，今天你充电了吗?

LED显示封装器件发展趋势探讨

1、技术进步趋势将愈发明显

LED显示屏封装器件从最初的直插，到点阵，到现在的表贴，从简单的组装到现在对于生产工艺的管控，LED显示封装经历了一个技术革新的阶段。封装环节不再是简单的组装环节，而是一个考验生产工艺以及技术水平的环节。由于市场应用的需要，对于封装厂家也提出了更高的要求。各大封装企业也越来越注重研发，取得了较多的发明专利，在一定程度上推动了技术创新的步伐;并且在未来，这种对技术创新的追求将永不止步，技术进步的趋势将愈加明显。中国作为一个封装大国，也越来越注重封装环节的技术含量，从封装大国向封装强国过渡。

2、封装形式多样化

一方面LED显示屏的发展对于LED显示封装器件提出了更高的要求;另一方面LED封装器件的进步推动了LED显示屏的发展。LED显示屏由最初的单色到单双色，再到现在变幻的全彩，每一次进步都是技术革新的成果，同时也得益于封装形式的多样化发展。直插、点阵、三合一、表贴、COB等等，不同的封装形式，适用于不同的LED显示屏应用领域。这些不同的封装方式不仅推动了LED显示屏的进步，同时也是对自身创新的肯定。这些是现在市场上所运用的封装形式。在未来，封装方式又有新的革新也未可知。

3、自动化程度越来越高

犹忆当时，直插灯还是采用人工插件，这种封装方式不仅效率不高，精确度也达不到，所以国内的封装与国外相比存在较大差距。随着LED显示屏的发展，对于封装器件的精度也提出了更高的要求，在这个基础上，诞生了手动插件单双色设备，这种设备对于人工插件有所改进，但是发展空间有限，后来产生的自动插件设备，在稳定性以及效率方面，都具备非常大的优势。自动插件机的出现，在一定程度上也促进了封装企业产能的提升。另外，表贴封装形式的出现，就大大提高了封装企业的产能，因为表贴产品可以使用自动贴片设备，自动化程度大大提升。另外在封装环节，基本上都采用了自动化的设备来生产，固晶、焊线、点胶等流程，自动化设备占据绝大部分。

随着LED显示屏的不断发展，封装产能的逐步扩大，对于封装设备的要求也越来越高，封装设备在不断的改进以及创新中，国产设备的性能也在不断提升，并且具有极高的性价比优势。在封装不断发展的过程中，自动化程度将越来越高。

4、封装器件愈趋小型化

LED显示屏技术在不断进步，应用领域也在不断扩大，市场接受度也越来越高，针对不同的应用场合需求，对于显示屏的高清以及高密度提出了更高的要求，这就在一定程度上要求LED显示封装器件有进一步的发展。尤其是近几年来，小间距LED产品的兴盛，更是带动一批企业的小型化封装器件的发展。或许十年前，显示屏的主流还是P20、P10、P8的产品，但是就目前而言，封装器件已经走上了没有最小，只有更小的道路。各大LED显示屏企业在小间距LED产品的研发上不遗余力，LED封装器件厂家也在迎头赶上，1010、0808的封装器件层出不穷，甚至也有企业研发出了0707的产品，0606、0505的产品也在研发的路上。封装器件的小型化趋势越来越明显，会不会有更小的封装器件，只能应市场需要开发，一味做小，若是没有市场空间，将毫无意义。只是小间距市场走向如何，暂且期待。

5、封装行业整合加速

2014年LED显示屏行业处于一个整合的阶段，各大企业在并购整合方面都下足了功夫，在一定程度上，促进行业健康发展大有裨益。LED封装行业也是如此，多而不精，数量众多，但是有潜力的企业却只占少部分，行业内龙头企业缺失。在LED显示屏企业整合的过程中，LED封装企业也没有停下整合的脚步，在未来，这种资源上的整合趋势将渐趋明显。

LED显示屏逐步发展，精细化要求越来越高，对于LED封装企业的要求也越来越高，技术含量高、自动化程度高、具有研发实力以及市场拓展能力的企业将占据绝大部分的市场份额，在这个过程中，中小企业的生存空间会被严重压缩，会淘汰一批没有资金以及技术实力的企业。封装行业也将实现资源之间的强强联合，行业整合速度加快。

LED显示封装发展历程回顾

LED器件的封装在LED产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球LED产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。LED封装结构可根据应用产品的需求而改变，根据不同的应用需要，LED芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的封装器件，按LED显示屏用器件的封装形式主要分为直插封装、点阵封装和表贴封装，最近几年，有企业在研发的COB封装，近来也引起了行业人士的广泛关注。

1、直插封装

直插封装采用引线架作各种封装外型的引脚(俗称支架)，通常支架的一端有“碗杯形”结构，将LED芯片粘焊在“碗杯形”结构内，再采用灌封的形式往LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，高温烧烤成型，最后离模、分切成单颗。直插封装是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高。

2、点阵封装

点阵封装是将多个LED芯片规律性地按4×4.8×8等矩阵排列方式粘焊在微型PCB板上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而成，外引线多采用双排式钢针与内部微形PCB连接。因其采用全包裹式封装，故其内部结构性能稳定，防护性强。

3、直插三合一封装

通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出的户外三合一直插产品。并没有改变传统直插灯的封装工艺，但在产品结构及组合上突破，把RGB封在一个灯里，采用四个灯脚。使用这种封装方式，直插LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。

4、表贴封装

表贴封装是将单个或多个LED芯片粘焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极)，再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂，然后高温烘烤成型，最后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用SMT工艺，自动化程度较高。

5、COB封装

COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB是将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

从LED显示屏封装方式的发展历程来看，每一次转变，都是一种技术上的革新，也是LED企业在追寻创新，追求更佳显示效果的一种体现。从直插来说，这是最早的，也是应用最为广泛的封装形式，后来出现的点阵式封装，原材料成本最低，加工方式最为简单，但是同时劣势也比较明显，颜色的一致性比较差，马赛克现象比较严重。在当时的条件下，点阵式是比较普及的一种方式。

一些企业通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出了户外三合一直插产品。使用这种封装方式，直插LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。

在表贴封装出现的时候，由于成本因素的制约，还没有得到大规模的普及应用，在这个基础上，出现了亚表贴的封装方式。亚表贴实际上是对当时单灯方案的一种改进，其性能与表贴产品在显示效果，以及视角、亮度方面有一点差距，但是基本相差不大，并且优势比较明显，成本较低，显示效果比较好。

亚表贴的方案是表贴成本下降之前的一个过渡阶段，这也是行业内人士在不断探索的过程中取得的长足的进步，在当时的时代背景下，有一定的现实意义。但是表贴产品让LED显示屏的显示效果得到了更好的提升。