广州万亿战略性新兴产业规划出炉！提及LED照明、显示及智慧杆等

　　“十四五”时期，广州把发展壮大战略性新兴产业作为经济工作的“首要工程”。日前，广州市政府网站发布了《广州市战略性新兴产业发展“十四五”规划》(以下简称《规划》)。

　　根据《规划》，到2025年，广州市战略性新兴产业发展水平加速提升，展望2035年，战略性新兴产业将成为带动广州市产业高质量发展的中坚力量。战略性新兴产业增加值占GDP比重将达35%，构建“3 5 X”战略性新兴产业体系，构筑“123 N”战略性新兴产业空间新格局，努力构建“一核、两带、三城、多节点”的广州市战略性新兴产业空间新格局。

　　该《规划》提及了与照明相关的LED照明、第三代半导体、新型显示、光通信、智慧灯杆、电子元器件等领域。强调要实施“强芯”“亮屏”“融网”工程，构建集成电路“设计—制造—封装—测试”和超高清视频及新型显示“设备制造—内容创作—应用服务”全产业链集群，着力打造“显示之都”“软件名城”“5G高地”，为建设网络强市和数字广州提供坚实支撑。

　　★关于新型显示方面：打造超高清视频显示产业链

　　《规划》中提出打造超高清视频显示产业链。以新一代显示技术研发与产业化为重点，推动主动矩阵有机发光二极体、柔性显示、3D显示、激光显示、低温多晶硅(LTPS)、曲面显示、透明显示、全息显示等新型显示技术研发，持续扩大低温多晶硅和氧化物液晶面板生产能力，积极拓展规模应用市场，打造全国领先的高端显示基地。

　　薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)重点推进产业技术升级和产业链优化布局，增强中下游面板、模组及终端产品生产能力，加强上游显示材料、元器件核心技术及关键生产工艺的引进和研发，加快掌握低温多晶硅(LTPS)和氧化物(Oxide)等新一代显示量产技术，推动TFT-LCD向高分辨率、低能耗、轻薄、曲面等方向发展。

　　有机发光二极管(OLED)重点突破被动式有机发光(PMOLED)、主动式有机发光(AMOLED)柔性显示关键技术，推动大尺寸AMOLED面板量产，推进印刷显示技术、工艺及材料革新。

　　推动新型显示全面联动发展。大力拓展超高清视频技术在影音、动漫、互动娱乐、远程医疗、教育等领域的应用，积极发展超高清视频领域的数字内容服务业，支持超高清视频信息服务业发展，形成研发创新、融资、专利标准、商务服务于一体的超高清视频显示产业链。

　　先进半导体材料和新型显示材料方面，重点发展有机空穴传输材料、有机光取出材料、有机半导体光伏材料，加快氮化镓材料、光刻胶、无氰电镀液、掩膜版等半导体材料研究，加大偏光片、玻璃基板、封装材料、聚酰亚胺液晶取向剂等显示材料的研发和推广应用力度。

“十四五”时期战略性新兴产业发展重点

“十四五”时期战略性新兴产业特色集聚区列表

　　★关于新第三代半导体方面：积极发展第三代半导体芯片

　　《规划》中表示，要提出做强半导体与集成电路产业。围绕整机系统应用需求，重点发展高端半导体元器件、集成电路设计业和封装测试业。积极发展第三代半导体芯片，加快推进电子设计自动化(EDA)等设计软件的国产化和引领创新，布局建设较大规模特色工艺制程生产线。

　　设计环节。重点攻关无线通信、信息传输及处理、微处理器、传感器、存储器、射频收发器、定位导航、电源管理等关键通用和专用芯片技术，着力扶持新型显示、移动智能终端、网络通信等优势产业的芯片设计，加快人工智能、物联网、大数据、储能及充电管理、智能穿戴设备等新兴领域的核心芯片开发进度，加大面向工业控制与驱动、汽车电子、超高清显示、医疗电子、智慧建筑等领域的芯片设计与研发力度。

　　制造环节。布局建设2—3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，积极引进先进工艺芯片技术并加快其产业化进程。加快发展先进高压电路器件工艺、电源管理BCD工艺、数模混合集成工艺、微机电系统(MEMS)工艺、射频电路、锗硅工艺、硅光工艺、微控制集成工艺等特色专用工艺。

　　封装测试环节。推进系统级封装(SiP)发展，开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、多芯片封装(MCP)、穿透硅通孔(TSV)、三维(3D)堆叠封装、数模混合系统级封装、高可靠性功率器件封装等先进封装和测试技术的研发，提升代工企业及第三方IP核企业服务水平。

　　★关于光通信方面：LiFi光通信或迎新机会

　　《规划》中提出，加快引进和研发新一代通信设备、新型网络和新型智能终端设备，构筑以移动通信、光通信、卫星通信、下一代互联网等为主的天地一体现代通信产业链，抢占未来通信网络新高地。

　　在光通信领域。依托光纤光缆制造优势，重点突破传输材质、工艺结构及编码技术，推动高速大容量光传输设备、高速光接入设备、光交换设备、数字信号处理(DSP)芯片等光通信设备关键元器件国产化。

　　光通信器件方面，重点推进光子芯片、高速光模块、光电耦合器、光电交换器件、高性能低成本光纤预制棒，以及光无源器件和MEMS光开关等关键器件的研发，积极推动电力电子、印刷电子产业化，加快部署量子元器件研发。