走进显示TOP100 | 激光精密设备领域又添新势力

　　“国内激光设备市场较为混乱，品质良莠不齐。”曾有业内人评价道，半导体设备作为半导体上游的关键环节，其核心技术一直由国外公司主导。但随着半导体制造产能逐渐向中国转移，国产化替代趋势越来越明朗，国产半导体设备在市场中形成了一定的影响力。

　　其中，以激光加工技术为主，凭借着在工业制造中应用领域广泛、加工效率高等优势，激光加工技术成为了先进制造的关键技术，对激光设备的要求也越来越严格。与发达国家相比，我国的激光技术起步虽然并不晚，但在高端精细微激光技术方面仍存在不小的差距。

　　4月18日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进深圳市青虹激光科技有限公司，与青虹激光总经理赵彦君等人展开交流。

　　青虹激光成立于2018年，是一家致力于提供高端激光精密加工装备和自动化装备综合解决方案的自主创新型高新技术企业。公司始终致力于为工业制造领域提供专业而完整的激光制造加工方案，研发、制造、销售各类激光加工成套设备。

　　目前，公司的主营产品涵盖了激光切割设备、激光打孔设备、晶圆划片设备等，主要应用在消费电子、集成电路﹑半导体制造、汽车及零部件、航空航天、军工电子、太阳能光伏、玻璃深加工等行业。

　　据了解，青虹激光的技术研发团队是国内激光龙头企业的原核心技术团队，开创了诸多精密加工领域的先河，具备雄厚的底蕴和丰富的经验。同时，青虹激光已建立起完善的市场服务体系，在国内多个省市设立服务分支机构，实现本地化服务。

　　随着芯片微缩化的发展，设备领域应用越来越广泛，工艺要求越来越高，对高精度、高稳定性的加工设备需求也在不断提升。面对LED的分水岭，青虹激光表示，目前公司产品主要还是针对传统LED，在Micro方面暂时未涉及。

　　技术的发展永无止境，随着我国制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展，上游芯片技术的演变带动相关设备的技术变革，使得本土激光设备厂商有了更大的成长空间，这对于中国半导体行业来说，既是挑战，也是机遇。青虹激光也将会紧抓这一机遇，努力为我国激光设备行业的研发与应用做出亮眼的成绩。

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