泡沫总要被戳破！半导体国产赛道过热？

2022年开年以来，芯片上市公司破发的现象越来越多，这与去年芯片公司的上市潮截然相反。国芯科技、天岳先进、翱捷科技、臻镭科技、希荻微、唯捷创芯与英集芯都遭遇到了上市首日破发的情况。其中唯捷创芯首日跌幅达36.04%，中一签亏损1.2万，翱捷科技上市即破发累跌45%，中一签单日亏损高达2.78万元。

万分之二的中签率，却“凭运气亏钱”。半导体上市公司接连破发的背后，是因为这些半导体“第一股”已经不再能吸引资本的视线吗？

2022年开年以来，“基带芯片第一股”、“国产CPU第一股”、“碳化硅衬底第一股”等半导体第一股都纷纷高价上市。例如，作为A股第一家上市的基带公司，同时也是全球稀缺的基带芯片厂商，翱捷科技发行前的每股净资产却仅有3.54元，发行价格几乎是发行前净资产的近47倍。

但高昂的发行价格市场却不买账，很多半导体企业在上市的首日破发。

在科创板上市的新股翱捷科技，其上市首日即下跌超30%。实际上，翱捷科技是阿里系芯片公司，提供无线通信、超大规模芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域。成立于2015年的翱捷科技先后收购了Alphean、江苏智多芯、Marvell移动通信部门、智擎信息，得益于其多次收购，翱捷科技的营收得以成倍的速度增长。

国芯科技称为A股“CPU第一股”，一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。其在1月6日登陆科创板，盘中一度跌破发行价（41.98元）。

“碳化硅衬底第一股”天岳先进上市首日开盘直接破发，股价跌超6%。天岳先进成立于2010年，在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，市场占有率由2019年的18%提升至2020年的30%，是目前全球半绝缘型碳化硅衬底的主要企业。

臻镭科技是国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一，主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等。在上市首日，臻镭科技开盘破发下跌8.66%。

英集芯开盘价为24.23元/股，之后股价有所下跌，最大跌幅为9.5%。英集芯是目前国产数模混合芯片设计公司，是国内移动电源（充电宝）、快充电源适配器等应用领域的主要芯片供应商之一。

对于芯片股频频破发的现象业界分析人士表示：“目前，投资机构之间抢项目已经进入白热化阶段。随着资本的大量入场，靠关系抢额度已经变成了报高价抢额度，这也导致了明星项目估值并不便宜。”

高估值很大的原因基于公司稀缺的概念，芯片概念本就热门，叠加目前全球“缺芯潮”，PE/VC在早期投资过程中，往往会对部分高精尖科技企业给出较高的市值评估，部分企业市盈率高达百倍，远超行业平均水平。

同时深天投首席投资官吴叶楠也认为，这两年一二级市场都有些亢奋，产生泡沫是必然的，而随着泡沫的破灭，市场注定会回归理性，但是需要一个逐渐回归的过程。

亏损几乎是最近新上市的半导体企业的一大共性。翱捷科技作为开年以来最被看好的半导体企业之一，从其招股书中能够窥见半导体新上市企业的一隅。

在多次的收购后，翱捷科技营收成倍增长，2017、2018年、2019年、2020年营收分别为1.15亿元、3.98亿元、10.8亿元，营业收入复合增长率为206%。但净利润却与营收形成了鲜明的对比，仅2017年到2020年四年间累计就亏损高达44亿元，亏损金额分别为9.78亿元、5.37亿元、5.83亿元、23.27亿元。

CPU第一股的国芯科技，其招股书中显示，报告期（2017-2020年上半年）内扣非后净利润分别为-1322.63万元、279.54万元、1444.61万元、-557.76万元，合计约为-156万元。近三年半的时间，国芯科技的总体是亏损状态，净利润的增长主要靠政府补助。

2018年、2019年、2020年，希荻微实现营业收入分别为6816.32万元、1.15亿元、2.28亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元。

集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，资金投入极高。这些短期成立的半导体企业由于没有技术的积累，需要大额研发投入保证技术的进步和产品的研发。因此，高额的研发投入导致的亏损也是许多半导体上市公司都存在的问题。

翱捷科技2021年预计亏损5.64亿元。尽管亏损金额收窄17.63亿元，较上年同期收窄75.76%，有分析师认为：“其盈利能力堪忧，近五年累计亏损超50亿元，长期亏损难以撑起高估值。”

2021年，天岳先进研发费用7373.61万元，占营业收入的14.93%，研发费用同比增加62.05%。国芯科技2020年累计研发投入2.15亿元，占营业收入的比重为32.08%，且2018、2019年该值分别为33.09%、28.68%，研发投入均在较高水平。

作为技术驱动型企业，半导体公司往往在研发上投入巨大的资金，从营收占比来看，半导体企业的研发投入占营收比重逐年攀升，甚至研发投入接近全年营收总额。

尽管面对国产化替代的需求，国产半导体企业具有国产化应用优势。但由于国产化半导体企业成立时间相对较短，在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与行业领先企业存在一定差距。

在短期内向国际半导体企业的优势领域中发起挑战存在难度，因此国产半导体企业在一定时间内仍需要追赶半导体企业龙头，如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。

据美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计，2021年的最后一个月，在半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资，仅详实可查的融资金额就超过150亿人民币，获得融资的55家公司中40家公司都是中国企业。

并且在已经上市的半导体企业公布的第一季度业绩来看，龙头企业业绩很好。紫光国微2022年第一季度业绩预报显示，预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润5.1亿元-5.5亿元,同比增长57.54%-69.90%，营业收入、净利润均创下历史新高。截至4月10日，有15家半导体、电子化学品公司披露一季财报预告，全部实现业绩同比增长，部分公司同比增长超过2倍。

过热的上市企业与破发的半导体公司形成了冰火两重天。国产集成电路产业发展面临着非常复杂的内外环境。从外部环境综合来看，就是必须加快实现芯片自主；而从内部环境来说，各地区都想自己把半导体新兴产业搞出成绩。在这样的环境中，出现“造芯热”有着一定的必然性。

但集成电路是资本、技术密集型产业，能够脱颖而出的企业终究属于少数。风口后，市场并不如预期。有半导体投资人表示：“现在有些半导体企业估值过于夸张。”

几年前，中国LED芯片产业也曾经历一轮投资热——全国各地一下冒出来80多家LED芯片企业，总投资达到800亿元。低端的同质化竞争，让行业出现了严重内卷。仅仅两年后，70%的企业已经关门。实际上，以当时的市场估值，仅仅400亿元，就已经能够并购两家世界领先的LED芯片企业。

中国本土的半导体企业仍然面临着极为艰辛的产业环境。在当前的投资热下，钱不是问题。更关键的问题在于，钱该怎么投，往哪儿投。中国半导体产业需要理性的投资策略，要遵从产业发展的市场规律，以市场的原则去应对芯片全球市场化的特点。

不同产业有不同天花板，在将价值抬高的过程中，都有一段你情我愿的合作。高估值高泡沫可以吸引全球顶尖人才回到中国创业，并造就一个有竞争力的产业。过高的泡沫总要被戳破。

目前半导体的上游产业链有所缓解，由于经济下行、疫情影响与地缘政治摩擦的三重影响，半导体下游产业需求变弱。在消费电子方面，过去三年中基本支透，由于对未来安全感较弱，市场负面情绪仍在持续。

现在半导体上市企业“破发”，是市场化机制下的一种“纠偏”行为，不但能引导新股的定价机制日趋合理，还有利于市场回归个股基本面思考。

随着半导体上市公司发行定价更加市场化，交易机制更加完善，市场交易会更加趋于平稳理性；具有研发优势及科技创新优势的企业股票，其内在价值也会得到合理体现。