京瓷扩产！将在日本建立其最大半导体元件工厂

2022年4月20日，公司举行了签字仪式，鹿儿岛县知事盐田幸一、胜俣市市长田中良治和京瓷官员出席了仪式。

京瓷认为，三个融合的因素正在为京瓷的有机半导体封装和晶体器件封装创造强劲的需求：智能汽车正在扩大对用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的汽车摄像头和高性能处理器的需求。新的通信基础设施，包括第五代（5G）基站和数据中心，正在世界各地部署。此外，不断上升的数字化趋势正在扩大对从个人电脑和智能手机到消费品、工业自动化和其他电子产品的需求。

目前京瓷位于日本鹿儿岛县的川内工厂是其主要工厂之一，生产半导体等用途的陶瓷封装(CeramicPackage)材料。新厂房将于5月份动工，完工后将成为京瓷在日本国内规模最大的厂房，预计到2024财年（2024年4月至2025年3月）的全年生产能力将达到330亿日元。新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。

京瓷将于2023年10月启用新工厂，以服务于这些增长的趋势，目标是将仙台工厂园区的有机封装产能提高4.5倍，并大幅提高晶体器件封装的产能。

京瓷方面表示将通过刺激鹿儿岛的经济发展来为社会做出贡献，通过扩大半导体元件的生产来满足全球需求，创造新的就业机会。

由于半导体和电动汽车相关的零部件需求增加，自2021年起，京瓷投资扩建规模不断增大。

2021年4月，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。

2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。官方表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。