京瓷计划扩建半导体零部件工厂 预计2023年10月开始投产

4月20日，日本京瓷集团董事长谷本秀夫表示，由于当前5G、数据中心的需求不断攀升，将投资625亿日元（约合31.4亿元人民币）在鹿儿岛川内工厂扩建一栋半导体用零部件工厂，新厂房将于今年5月份动工，预计2023年10月开始投产，雇佣400名新员工。

日本京瓷集团一直深耕精密陶瓷的研发和生产，鹿儿岛川内工厂作为京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体等用途的陶瓷封装材料。京瓷表示，本次扩产完成后，鹿儿岛川内工厂的生产能力将提升4.5倍，并且成为京瓷在日本境内最大规模的厂房。

目前，随着IoT的发展和5G通信的普及，电脑、智能手机、数据中心、汽车等各种产品搭载的半导体需求急速增长，市场规模也将持续扩大。与此同时，用于半导体制造装置的精密陶瓷零部件也面临着大幅增长的需求，京瓷为应对激增的市场需求，展开了一系列扩产活动。

2021年4月，京瓷就曾表示，将从2021财年起，三年内设备投资规模提高到4500亿日元（约合226.6亿元人民币），每年设备投资额将达1500亿日元（约合75.5亿元人民币），达到历史最高水平。随着5G的全面普及，陶瓷封装和电子零部件需求大幅增长，京瓷将以日本和东南亚等地工厂为中心，改进生产设备，提高供应能力。计划强化位于日本鹿儿岛县的主力工厂的生产，并计划在泰国增加投资以增产晶圆元件等电子零部件。10月1日，京瓷宣布，投资约100亿日元（约5亿元人民币）在越南兴建半导体封装的全新厂房。11月29日，再次表示，为确保精密陶瓷事业的进一步扩大，以及其他业务增设设备所需的生产区域，决定在鹿儿岛县国分工厂新设第7-1工厂、第7-2工厂，将于2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。

半导体行业专家池宪念表示，京瓷在各类型封装基板半导体零部件领域占据较高的市场份额，约为50%。其中，京瓷是陶瓷封装基板市场的绝对领导者，其全球市场份额曾一度高达80%。日本京瓷的此次扩产，会进一步扩大其在陶瓷封装基板领域的全球市场优势，挤占同领域其他国际厂商的市场份额，给其他陶瓷封装基板企业带来竞争压力，甚至有机会使其重回到全球占比超80%的巨头地位。

（来源：中国电子报）