LED应用产品SMT生产流程防硫注意事项

LED应用产品SMT生产流程

在LED应用产品SMT生产流程中，硫化最可能出现在回流焊接环节，因为金鉴从发生的各种不良案例来看，支架银层硫化的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间具有直接关系。而回流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进行回流炉，在回流后放置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化，主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面，导致银被硫化，导致产品失效。

例如，金鉴检测从过去发生的多起案例中的MCPCB板材进行的EDS分析来看，市面上生产的很多板材均残留有不同含量的硫，尽管MCPCB生产厂家在制程中会清洗板材，来消除含硫、含酸化学溶剂的残留，但普通的生产制程较难完全消除干净。鉴于硫在高温环境下比较活跃，在SMT作业时，可在表面贴装前预先将MCPCB板过一次高温回流焊炉(230度左右)再做表面清洁处理(可用医用酒精等)，以降低MCPCB焊盘和表层的硫含量。如果工艺不允许，可在SMT前直接进行PCB表面清洗，回流完成后还要对产品表面进行一次清洗，通过清洗板面和焊接点降低LED硫化的机率，在清洗时需要选择不含硫和不含其它酸性的清洗剂。