COB封装的测试解决方案探讨
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近年来，以COB(Chip On Board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括MCOB、MLCOB、COF、COMMB等多种形式，无论是光效还是散热等性能指标都得到了很大提升，已经大量应用于各种LED照明器件，成为LED封装的主流形式之一。 COB器件的光色电参数测试由于其功率大、单个价格贵、外形种类多，给其实验室测试和产线测试带来一些特别的要求。笔者在此交流一些体会，以供交流。 关于COB实验室测试的方案 由于COB的功率大，使测试过程中通电后结温变化很快，不同的测试方法和条件对于测试的结果影响很大。测试时间长短，测试夹具的散热性等都直接影响测试结果。相同测试条件下，结温变化对LED光通量、色温、光效等重要指标的改变幅度可以达到8%以上。所以结温问题是COB测试过程必须考虑的问题。现在多数实验室测试采用了散热器达到热平衡后开始测试的方案。该方案使用简单方便，缺点是比较耗时，同类产品测试时，如果器件的热阻有大的偏差时会导致测试误差。星谱公司提供的可以选择测试方案是，测试设定结温条件下的光色电参数。这个方案的优点是无需特定的控温夹具，测试速度快，测试同批次样本一致性好，测试的重复性好。缺点是需要专门的设备(如星谱光电的SSP8810-S系列产品)。 外形种类多对测试夹具的配置增加也给测试带来不便，不同的夹具会带来光色参数测试的偏差。解决方案一般就是对每个夹具作校准修正。 关于COB产线测试的方案 以下问题给COB的产线测试带来不便。其一，目前COB产品外形等各种规格尚无统一规范和标准，以各厂家根据自己需要设的为多数，所以现在市场上COB 种类繁多，而单个品种的产量难成大规模。这对全自动COB的测试分选设备开发带来不利。其二，COB单颗成本比较高，按照订单要求生产的过程需要很高的良品率，所以生产过程中补粉的环节称为必要，而且因为COB的规格品种多，测试环节需要提供个性化的服务。其三，采用将COB安装在散热器上，当温度达到平衡后进行测试的方法需要的时间太长，不能满足产线测试生产要求。 目前，COB的产线测试方法有很多种，一般是个性化设计合适的夹具工装，满足不同规格的COB的测试装料要求，测试方法多采用瞬态测试、固定延时测试等方式，但这些测试方式的结果有时差别比较大，会出现达不到直接进行比对的要求的情况。产线测试设备不仅要求准确测试COB的相关性能指标还要达到一定的工艺和时效要求，需要与生产企业现有的生产工艺流程完美衔接。 |
