总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁

消息显示，该项目计划引进中高端封装测试生产线16条，一期投入1.5亿元引进6条生产线，年产25亿颗DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封装线，可实现年销售额1.6亿元；二期进一步扩大规模，拟增加投资4亿元引进10条生产线，年产200亿颗增加的TSV /QFN / DFN、GBA 等高阶芯片封装，届时年销售额将达到5亿元。项目建成后，预期达产年营业收入4~5亿元。