高端半导体光源IDM厂商华引芯完成B2轮融资

近日，华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称“华引芯”）宣布完成B2轮融资，由洪泰基金领投，老股东国中资本持续加码。本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——“C?O-X”的搭建，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。

图片来源：华引芯

华引芯成立于2017年，是一家高端半导体光源IDM厂商，专注于高端LED芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业。产品覆盖UV光源、可见光光源、红外/特殊光源全波段光谱范围。

华引芯官方消息显示，公司自主研发了倒装LED、垂直LED、高压LED、Mini/Micro LED芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和显示背光光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。

华引芯提出的“C?O-X”概念，“C?”代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），通过转移技术集成于“X”多种异构载体上，拥抱光源异构器件的无限可能；“O”代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技术手段 ；“X”则代表了各种异构载体。