日本电装与联华电子将合作生产功率半导体

据日经中文报道，日本电装与联华电子（UMC）发布消息称，双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，2023年上半年投产。由于纯电动汽车（EV）等电动车不断普及，功率半导体的需求增加，两家企业将通过此次合作来应对这种需求。

资料显示，日本电装是丰田汽车重要的汽车零部件和系统供应商，在全球30多个国家和地区都有产业布局，旗下的公司有200多家，接近20万员工，日本电装的产品均是高技术型的汽车零部件，包括传动控制系统、电控系统、热力系统以及信息和安全系统，还包括小型电机。