总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工

据悉，近日辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式。

消息显示，锦州神工半导体股份有限公司新建半导体级硅制品生产建设项目位于太和区汤河子经济开发区中信快速干道北侧，占地约60亩，总建筑面积51420.33平方米，主体建筑共四栋，主要包括加工车间1、加工车间2、污水处理及丙类仓库、预留车间。该项目计划总投资7亿元，分三期建设，预计2022年当年投入资金2亿元。