芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山

近日，苏州昆山举行重点项目“云签约”活动，总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地，其中包括芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目。

图片来源：昆山发布

资料显示，芯硕半导体项目的投资方为俊硕集团，是专注于CMP（化学机械研磨）的半导体设备公司。该项目将成立集团总部基地和研发中心，加强半导体产业布局，致力于打造成为全国半导体化学机械研磨设备领域领军企业。