LED中游：封装企业负重前行，鸿利瑞丰雷曼向下走
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LED封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，其次不断向下游延伸。 LED芯片发光之前，还需要经过封装技术为其提供保护，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。 随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 然而，目前LED行业中游的封装企业在上下游挤压下艰难前行。封装产品的成本在降低的同时，销售价格也相应呈下降趋势。 多位业内人士告诉记者，封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，其次不断向下游延伸。 产品技术 封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。 目前，封装材料已经从第一代的PPA预塑封框架 树脂/镜面到二代的陶瓷基板 镜面成形，一直到现在第三代的高反射材料预封装基板 树脂/镜面即当下正热的EMC材料，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。第三代封装器件可实现大规模生产，降低成本，设计灵活，尺寸可设计更小，符合LED产品轻薄化、高集成、小体积的应用趋势。 目前，国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。 相关数据显示，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元，同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。 虽然中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过2000家，但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头。与之相对，全球LED封装的前五大厂商为日亚、科锐、飞利浦、三星以及台湾亿光，其中台湾大厂亿光专注于封装，是SMDLED封装行业的老大，同时也是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商。 国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电(12.080, 0.00, 0.00%)专注于LED封装外，其余公司都在切入LED照明市场。其中鸿利光电(12.000, -0.29, -2.36%)即重视技术，又重视营销，主要发展LED照明领域;瑞丰光电追求技术领先，专注于LED封装，主要发展LED照明器件和LED背光源器件;雷曼光电(16.900, -0.60, -3.43%)以封装为核心，积极开拓下游应用市场;国星光电(10.51, -0.09, -0.85%)走垂直一体化路线。 |
