顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿

日前，香港顶米科技集团股份有限公司（以下简称“顶米科技”）副总经理张清表示，公司第一阶段装修现已进入尾声，设备通过2到3个月的安装调试达产之后，年产值将达到3至5亿。同时，6月份以后，随着第二阶段的生产投入，菏泽顶米科技整体年产值将达到10亿以上。

报道称，顶米科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业，拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线，建立了自主终端品牌，目前已具备企业自主进出口权，拥有专利100个以上。2021年12月，山东菏泽高新区管委会与顶米科技就半导体封测及智能终端产品项目进行签约，正式落地菏泽高新区。