顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿

据介绍，山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡，从事芯片半导体封装测试项目生产制造，二期使用产业园厂房12000㎡，从事智能终端产品生产制造。山东顶米半导体封测及智能终端项目致力于以集成电路制造中的一站式服务及相关配套技术服务，实现产品、 产值、规模的突破性进展。该项目致力于建立从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造具备垂直产业链规模，建设当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线。