浅述LED晶圆的制作工艺

1.LED晶圆检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill晶圆尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片

由于LED晶圆在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结晶圆的膜进行扩张，使LED晶圆的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成晶圆掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿晶圆，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED晶圆，采用绝缘胶来固定晶圆。

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.LED备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片

将扩张后LED晶圆(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED晶圆一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的晶圆，适用于需要安装多种晶圆的产品。

6.LED自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装晶圆两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED晶圆吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED晶圆表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤晶圆表面的电流扩散层。

7.LED烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。