速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资
时间：2022-05-17作者：佚名
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半导体产业网获悉：无晶圆半导体研发生产商速通半导体完成3亿人民币A 轮融资，本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。
据了解，速通半导体是一家无晶圆半导体研发生产商，主要经营范围是半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等。专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体。据不完全统计，速通半导体所属领域先进制造本年度共有37笔融资。
作为第一家根植于中国内地，由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的 Wi-Fi 6 芯片设计公司，速通半导体致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7芯片组供应商。公司现拥有超过120人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC和软件方面的顶级工程师，其已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
根据智慧芽数据显示，速通半导体目前共有10余件专利申请，皆为发明专利。从专利申请时间来看，2019年是其专利申请的高峰期，且公司专利布局主要聚焦于通信方法、无线局域网等相关领域。
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