速通半导体完成A2轮3亿人民币融资，环旭电子、平安海外控股等现身投资方

据悉，高端无线芯片设计公司苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”），宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元人民币资金。

消息显示，本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方耀途资本、君海创芯、元禾控股等继续追加投资。此前，耀途资本在2019年12月参加了速通A轮融资，并在后续追投两轮。

另外，本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。

据介绍，自2018年成立以来，速通半导体致力于发展成为中国内地领先的Wi-Fi6和Wi-Fi7芯片组供应商，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi6芯片组样品。

速通半导体现有的多款Wi-Fi6 STA SoC芯片已在准备量产中，此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，公司正在开发高性价比、免授权费用的下一代Wi-Fi7 AP路由器芯片组，以满足无线通讯Wi-Fi在中国以及全球市场日益强劲的需求。