台积电有意在亚洲再建一座晶圆厂，正与新加坡进行初步谈判

5月20日消息，据国外媒体报道，已投产的晶圆厂主要集中在亚洲的台积电，有意在亚洲再建一座新的晶圆厂，他们正与新加坡经济发展局就建厂一事初步谈判。

从外媒的报道来看，台积电有意在新加坡建设的晶圆厂，是计划采用7nm-28nm制程工艺，为相关的客户代工晶圆，这一部分工艺所代工的芯片，广泛应用于汽车及其他设备，在智能手机上也有使用。

不过，知晓谈判事宜的消息人士，并未透露台积电建厂的计划投资额，但他们透露，台积电与新加坡方面的谈判，涉及提供资金支持。

在当前全球多国为芯片制造商建厂提供资金支持的大背景下，新加坡大概率会为台积电建厂提供资金支持。另外，消息人士也透露，新加坡方面已表示，确保关键零部件的供应是他们需要着力解决的一个关键问题。