LED防爆灯封装技术的流程及注意事项

随着科技的不断发展，现在什么时代都变了，以前的很多东西都不能适用了，现在有了很多新兴的东西，所以说把各种东西都淘汰了，就连等也一样，现在的LED防爆灯你敢说它不是最流行的灯种吗？LED灯可是有很多好处，它不仅仅省电，而且还很亮，那么LED防爆灯珠的封装问题呢?今天小编就为大家介绍一下LED灯珠的封装问题，大家可要认真听好了!

新黎明科创LED防爆灯

LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

一、LED防爆灯封装技术的注意事项：

1、首先是LED芯片检验：

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整

2、扩片机对其扩片：

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶：

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶：

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片：