LED防爆灯的封装工艺介绍

时间:2022-05-21作者:佚名

一、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的,但有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。二LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。

LED防爆灯的封装工艺介绍

新黎明科创LED防爆灯


二、LED封装工艺流程简述:

1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上;

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