刀尖上行走的LED芯片厂“芯”之火如何燎原？

由于前几年LED行业投资过热，产能严重过剩，同质化竞争惨烈，价格战纷起，整个行业进入微利甚至无利可图的时代。多数LED企业包括上市公司开始出现盈利下滑的势头，部分LED公司甚至还因资金链断裂而出现倒闭重组。未来LED行业到底路往何方?价格下降致使营收减少、利润下滑，在竞争日益激烈、LED芯片企业正悄然步入微利甚至是无利时代的当下，刀尖上行走的芯片厂商将如何抉择?为此，通过数据调研、市场分析、走访企业等多种形式，希望从中探寻出刀尖上的芯片厂转型攻略。下附调研采访时的部分企业家观点，以飨读者诸君。

　　用“芯”之火燎原LED照明市场

晶科电子(广州)有限公司董事总经理 肖国伟

中国大陆LED外延、芯片的生产已经具有一定的规模，这体现在MOCVD的装机容量、产能上、LED芯片制造的规模上等等。但从产品的质量与技术水准与国际大厂还存在一定的技术差距。如何在未来的发展中实现质的提升，而不仅仅是量的堆积，将是我们国内LED芯片领域发展中一个最核心的问题。 LED照明企业要想在竞争中脱颖而出，应该积极与中上游供应商企业达成战略合作关系，以创新技术攻破国外企业LED专利围堵，相互配合，提升竞争力，共同推动LED市场的发展。 晶科电子一直坚持走的倒装焊接结构技术路线，其根本的科学理解是，未来LED芯片领域将逐步过渡到芯片级封装和芯片级光源。晶科电子虽然一直坚持倒装芯片技术，也是唯一在这个领域中坚持在做倒装研发、量产和大规模销售的企业，但我始终不认为倒装会成为LED芯片领域唯一的技术方向，它会和正装、垂直结构芯片技术并存发展。在不同的应用领域，对于芯片和芯片级光源的要求是不同的。不同的芯片技术均有各自的优势，而对于终端应用来讲，更有着不同的需求。做科技产业，不同于做巴黎时装，流行什么就做什么，而是应该扎扎实实做技术积累和产业研发。未来几年，晶科将延续自身技术优势和结合产业链上的战略资源，齐头并重地发展上游芯片和中游封装业务，并集中针对中高端的LED照明市场，推出更多具有核心竞争力的产品，积极增强在照明市场上的综合竞争力。

　　借力“2 10”战略，打造西部最大半导体基地