各企业纷纷瞄准6英寸SiC晶圆

近日，关于SiC功率半导体的国际学会“ICSCRM 2013”于日本宫崎县举行。在展场内，多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～100mm)晶圆的下一代产品。科锐已率先供货6英寸晶圆，但估计紧随其后的各SiC基板厂商会在2013年下半年～2014年陆续正式投放产品。

基板品质得到一致好评的新日铁住金目前已开始提供6英寸晶圆的样品，打算2014年开始量产供货。预定供应裸晶圆以及由外部企业完成外延膜成膜的外延晶圆。该公司称，其4英寸(100mm)晶圆的品质“包括差排缺陷密度在内，均达到了非常高的水平，6英寸晶圆也在减少缺陷迎头赶上”。目前新日铁住金正瞄准今后6英寸晶圆市场不断扩大的趋势，“讨论是否需要自己拥有外延膜成膜能力”。