联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050

联发科还宣布了另外两款芯片组——天玑930 和Helio G99。据了解，天玑930 支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD TDD混合双工，搭载该款芯片的智能手机将于今年第二季度上市；Helio G99支持4G LTE网路，与 Helio G96 相比，具有更高的吞吐率和超过30%的游戏节能，该芯片将于2022年第二季度向客户提供，搭载其的智能手机将于今年第三季度上市。