迈为股份拟21亿元投建迈为半导体装备项目

5月23日消息，A股公司迈为股份(300751.SZ)公告，公司及子公司迈为技术(珠海)有限公司拟与珠海高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议》及《项目监管协议》，拟投资建设“迈为半导体装备项目”，项目计划投资总额为21亿元。

迈为股份表示，本次签署的协议旨在充分利用公司自身技术优势与珠海市当地政策、环境、资源等优势，在平等互利基础上，充分调动各类资源，共同推进公司半导体设备领域业务，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司未来经营业绩;本次项目投资不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。