李世玮：LED封装散热的迷思与解析

　　2013年5月18日，由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网承办的 “阿拉丁论坛·照明产业技术峰会”在深圳隆重举行。本次论坛邀请了包括照明产品技术工程师、灯具设计师、采购经理、产品经理、市场经理、生产企业决策人员等业内各领域嘉宾出席，共同探讨照明应用生产厂家实质性技术解决方案。

　　随着半导体照明技术的快速发展，全球半导体照明市场需求的进一步加大，我国照明产业发展迎来巨大机遇。LED照明成本的降低技术的稳定，将有效带动LED照明市场的蓬勃发展，并加快LED在照明应用领域中的逐步扩大和渗透。本次论坛集照明产业最新、最前沿的技术分享、产品展示、学习探讨的交流盛会，其中佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-LED封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探讨。他提出，LED是属于电致发光的冷光源，但是既然是“冷光源”，那为何还要“热管理”呢?相信这是很多人心里感到疑惑的问题。李世玮从LED芯片、荧光粉等的发光/发热的基本理论出发，对LED各个部件的热阻、常见封装材料的热导率、LED晶体材料、固晶胶对散热等方面进行分析，并对测量结温方法进行介绍，理清LED封装散热的原理，得到了现场观众的热烈讨论。

　　附件为《冷光源的热管理-LED封装散热的迷思与解析》演讲PPT，欢迎下载学习!