晶盛机电第一季度新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元

经过多年的科研攻关和技术创新，晶盛机电积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发，在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破。公司通过承担国家科技重大专项，实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破。并以此为基础，成功开发了6-8英寸用晶体滚圆机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPVCD等设备并形成销售。

同时，晶盛机电成功开发了12英寸用晶体滚圆机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机等设备。 公司最新开发出第三代半导体碳化硅长晶炉及外延设备，已完成技术验证，未来随着下游应用市场的发展，将为公司发展注入新动力。