瞄准Mini LED，这家设备厂商

　　随着小间距LED、Mini LED打开了视频监控、会议室、虚拟拍摄及电视、笔记本电脑、电竞显示器及商用等诸多细分应用市场，各种Mini LED创新产品频频涌现。

　　在Mini LED带来新机遇的背景下，越来越多的设备厂商纷纷入局Mini LED，争分夺秒抢占先机，东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信”）就是其中一家。

　　5月23日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进普莱信，并与其相关负责人等展开交流。

　　普莱信成立于2017年11月，是一家高端半导体设备企业，拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等核心技术，立志用国际级的先进技术赋能中国制造业，致力打造国际领先的高端装备，实现中国制造业的智能化升级。

　　4余年来，普莱信已在光通信封装、半导体封装、Mini LED封装等领域打通了自己的赛道，陆续推出了IC直线式超高速固晶机、IC直线式高精度固晶机、功率半导体封装整线、超高精度固晶机、高精度无源耦合机、超高速固晶机等高速高精智能设备。

　　据了解，在半导体封装领域，普莱信已成功填补了国产直线式IC级固晶机的空白，其8英寸/12英寸高端IC级固晶机，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，贴装精度达到行业内极高的精度，获得了华天、UTAC、富满等企业的认可。

　　在光通信封装领域，普莱信开发了DA401，DA401A，DA402等超高精度固晶机，可媲美国际领先产品，为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设备实现国产替代，促进了我国5G光通信产业的发展。

　　在Mini LED封装领域，普莱信推出XBonder超高速固晶机，是一款专为Mini LED封装自主研发的超高速固晶设备。

　　普莱信表示，XBonder超高速固晶机独家采用了刺晶模式的倒装COB固晶工艺，不同于传统的Pick*Place模式。该设备最小支持100μm的芯片尺寸，每小时产能可达到120-180K，支持真正意义上的Mini LED级别芯片的高速转移。

　　普莱信相关负责人表示，“现在，我们的XBonder超高速固晶机已经在做产线连贯的调试，并且将于今年9月份正常交货。”

　　值得注意的是，普莱信将出席于2022年7月7日—8日（周四—周五），由高工LED、高工产研（GGII）主办，盟拓智能总冠名的主题为“迎接显示新增长”的2022高工新型显示产业高峰论坛，并发表主题演讲。