芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）落户江门高新区

据悉，近日，江门高新区（江海区）举行重大项目签约仪式，芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）等项目落户高新区（江海区）。

消息称，2021年12月初，江门高新区（江海区）与深圳市芯联电股份有限公司（下称“芯联电”）签订投资协议；同年底，芯联电参与江门市2021年第四季度集中动工仪式。不到半年的时间，芯联电再次选择高新区（江海区），计划投资17亿元，新增集成电路封装产线，建设高精密模具加工中心，用于集成电路封装、高端载板、新能源汽车专用产品等。

芯联电综合开发部经理欧建烈表示，目前公司在高新区（江海区）投资的项目总共有两期，计划总投资30亿元，达产后年产值将超50亿元。未来，公司将在这里建设集团总部，并建立集研发、生产于一体的总部基地。