2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等

图片来源：江苏省科学技术厅官网截图

据全球半导体观察不完全统计，公示的项目分为重点项目、竞争项目两类，涉及半导体领域的共有43个。

从半导体细分领域上看，功率半导体领域的项目共有17个。其中，有13个项目重点项目包括基站用千瓦级GaN功率器件及毫米波收发前端芯片关键技术研发，高功率密度、高可靠GaN射频功率器件研发，5G毫米波通信用GaN收发前端芯片研发等；4个项目竞争项目包括大尺寸GaN器件材料及生长设备研发、1200V车规级SiC模块封装技术研发等。

封测领域，共有9个项目，其中，6个重点项目分别是多芯片射频系统级封装（SiP）的设计、工艺和材料集成研发，基于射频宽带的系统级封装（SiP）集成工艺研发，基于系统级封装（SiP）的射频宽带接收芯片设计与系统集成研发、适用于多芯片射频系统级封装（SiP）的基材及增层材料的研发等；3个竞争项目，分别是高可靠多芯片系统集成（SiP）塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。

EDA领域，包括5个重点项目，分别是面向设计工艺协同优化的TCAD-SPICE快速建模工具研发项目、5-14nm先进半导体器件TCAD软件核心技术研发及其EDA工具开发项目、5-14nm先进半导体器件量子效应的TCAD仿真技术研发项目、5-14nm先进半导体器件应力应变TCAD仿真模型研发项目、5-14nm器件结构和电学特性分析及TCAD验证项目。

MCU领域，包含5个重点项目，分别为汽车动力控制用32位多核MCU芯片关键技术研发、汽车动力控制用32位多核MCU芯片研发、基于国产32位多核MCU车规级芯片的控制器测试技术和评价体系研发、汽车动力控制用32位多核MCU芯片测试技术及可靠性研究、基于国产32位多核MCU芯片的发动机控制器研究。

此外，还有芯片设计领域的面向可编程网络的自主DPU芯片的研究与设计项目、基于RISC-V架构的自主可控毫米波雷达SoC芯片研发等。项目具体信息如下图所示：