盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

据了解，继成立小芯片联盟后，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装领域。盛美上海表示，国内封测厂商扩张先进封装产能，国产半导体设备进程加速，今年客户需求依然旺盛，公司订单保持强劲，产能扩张计划推进顺利。此次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得不同客户的多台订单，有助于获得更多目标市场份额，增加了盛美上海湿法成套设备的竞争力。