走进显示TOP100 | 这家新晋设备厂商打入晶圆划片领域

　　半导体行业作为我国高度重视的产业，受到国家政策的大力支持。

　　在此背景下，我国制造业进程加速发展，国产智能设备研发力度逐渐加大，这对中国半导体设备厂商来说既是挑战，也是机遇。

　　5月30日，由高工LED、高工产研LED研究所（GGII）发起的“2022高工发现之旅·走进显示TOP100”调研团队走进深圳市纬迪科技有限公司（以下简称“纬迪科技”），并与其营销总监黄常凯展开交流。

　　纬迪科技是立迪下属全资子公司，成立于2021年5月，是一家专业从事精密半导体设备的研发、生产、销售、服务为一体的科技型企业。纬迪科技始终坚持“领先、专业、拼搏、共赢”的发展理念，致力于打造成为半导体设备优质服务商。

　　据悉，纬迪科技主营产品有精密划片设备、划片贴膜设备、二流体清洗设备等，主要从事半导体（LED）、半导体（集成电路）、硅片、陶瓷等特殊材料的切割领域，目前已与晶丰明源、海本电子建立合作关系。

　　在面对中国半导体行业“卡脖子”的现状，黄常凯表示道：“目前，这种‘卡脖子’归根到设备晶圆制程上来说，主要表现在三个方面，第一是划片，第二是掩膜，第三是光刻。”

　　晶圆划片在晶圆制程中属后道工序，是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，其晶圆切割的质量受到了包括材料、工作环境、切割方式等因素的影响。

　　从材料的角度来看，因其切割材料的不同，包含硅、玻璃、陶瓷、IC等材料，在切割过程中会导致不同的设备性能。

　　从切割方式来看，主要是受刀片的软硬程度、刀片的寿命、刀片切割的深度等因素的影响。不同材料的刀片的选择，对切割方法就有不同的要求，其晶圆切割的质量也就会有所不同。

　　另外，在谈及设备是否能够做到切割尺寸更小的晶圆时，黄常凯讲述道：“其实，目前国内设备在这方面上，并不是说设备的精度达不到，而是工艺方面不如国外设备，其中也包括了设备的稳定性。”