无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品完成首期发行

半导体产业网消息，据悉，近日，无锡市首单知识产权证券化产品在无锡市知识产权服务业集聚区完成首期发行。该产品储架规模5亿元，首期发行1亿元，旨在进一步破解企业融资难题。中国（无锡）知识产权保护中心滨湖基层工作站同步启动。