总投资203亿元的18个集成电路产业项目签约落地无锡

　　6月2日，无锡高新区(新吴区)2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行，总投资203亿元的18个集成电路产业项目签约落地。

　　报道显示， 此次签约的18个集成电路产业项目包括全讯射频智能工厂、伟测半导体二期项目等，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个产业链细分领域。项目聚焦尖端产品和高端环节，呈现科技含量高、市场前景好、带动能力强的特点。项目建成达产后，将进一步推动产业链延链、补链、强链，助力企业做强、人才集聚、技术突破，为无锡市集成电路地标产业高质量发展注入新的动能。

　　此外，据悉，当天，总投资约10亿元的新港集成电路装备零部件及材料产业园同步开工建设。

来源：中国半导体照明网