超结 IGBT 最新研究进展

时间:2022-06-10作者:佚名

portant; overflow-wrap: break-word !important;">随着绝缘栅双极型晶体管(IGBT)技术的发展,目前主流的场截止型结构越来越接近其理论极限。超结被誉为“功率 MOS 的里程碑”,近年来也被引入 IGBT 以进一步提升器件性能。超结 IGBT 结合了场截止型 IGBT 和超结结构的优点,可在更短漂移区长度下实现高耐压和低损耗。然而,作为一种双极型器件,超结IGBT 具有与超结 MOSFET 不同的工作原理。文章从超结原理出发,揭示了超结 IGBT 的结构特点和工作原理,并对超结 IGBT 的最新研究进展进行了梳理和概括。

portant;">引言

portant;">作为核心的功率开关器件之一,绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor, IGBT)结合了金属氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide semiconductor field-effect transistor, MOSFET)和双极结型晶体管(BJT)的优点,已在新能源汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、通信电源、消费电子等领域的中高功率电力电子装置中获得广泛的应用。

portant;">自 IGBT 问世以来,通过不断的技术创新,器件结构和工艺技术获得了长足的进步,产品已经历了7代的发展。通过采用沟槽栅、场截止(FS)、轻穿通(LPT)、软穿通(SPT)、载流子存储(CS)层 、浮空 P 型区、虚拟栅、微沟槽栅(MPT)、薄片加工 、背面 H 离子注入等产业化技术,器件的可靠性、应用频率和功率损耗等均有了很大提升。近年,随着技术的进一步发展,各种器件新结构(如发射极嵌入(RET)结构、分裂栅结构、自偏置 PMOS结构 、二极管偏置浮空 P 型区结构 等)也相继被提出,提升了器件的性能和可靠性,IGBT 结构和技术越来越接近其理论极限。通过较高掺杂浓度 N 柱、P 柱的相互耗尽和电荷补偿作用,超结(SJ)结构打破了单一载流子器件的“硅极限”,在较短的漂移区长度下可实现高耐压,被誉为“功率 MOS 的里程碑”,已在功率 MOSFET 领域获得了极大的成功 。具有超结漂移区的超结 IGBT 结合了 FS-IGBT 和超结的优点,可实现高的耐压和低的损耗,为 IGBT 性能的进一步提升提供了新的思路。portant; overflow-wrap: break-word !important;">加入IGTB行业portant; overflow-wrap: break-word !important;">交流群,加VX:tuoke08。然而,作为一种双极型器件,超结 IGBT 具有与超结 MOSFET 不一样的结构特点和工作原理,本文从超结原理出发,揭示超结IGBT 的结构特点和工作机制,并对超结 IGBT 最新研究进展进行梳理和概括。

portant;">1 超结原理及传统超结 IGBT 的局限

portant;">超结结构示意图如图 1(a) 所示,在垂直耐压方向周期性排列的 N 柱和 P 柱,替代了传统结构中均匀掺杂的 N 型漂移区。当器件承受高压时,N 柱和 P 柱之间的耗尽层在水平方向扩展;与传统的器件不同,N柱和 P 柱的相互耗尽会产生横向电场,使得电场分布变得更为平坦,改善了电场尖峰现象,如图1(b)所示。

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portant;">为确保击穿时 N 柱和 P 柱全耗尽,并能实现最佳电荷补偿,二者的电荷与临界电场之间需要满足以下的关系式:

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portant;">式中:Qn, Qp 分别为 N 柱和 P 柱的电荷;εs 为相对介电常数;Ec 为临界电场;q 为电荷量;ND 和 NA 分别为N 柱和 P 柱掺杂浓度;Wn 和 Wp 分别为 N 柱和 P 柱宽度。

portant;">在电荷平衡的状态下,N 柱区电离正电荷发出的电场线几乎全部终止于临近 P 柱区,超结在耐压方向上可粗略视为“本征层”,此时击穿电压为

portant;">BV = EcT (3)

portant;">式中:BV 为击穿电压;T 为 N 柱或 P 柱的厚度。

portant;">据式 (3) 可知,N 柱和 P 柱的掺杂浓度可以比传统器件漂移区的掺杂浓度提高 1~2 个数量级,极大地降低了器件比导通电阻 Ron,sp,突破了传统 Ron,sp ∝ BV2.5 的“硅极限”关系,使其降低为 1.32 次方 。本团队章文通等人提出的超结非全耗尽 NFD 耐压模式,可使比导通电阻进一步降低,实现了 Ron,sp ∝ BV1.03 的准线性关系。目前,超结 MOSFET 的产品主要覆盖 600~900 V 应用范围。

portant;">通过将图 2(a) 所示的超结 MOSFET 背面的 N 衬底替换为 N 型 FS 层和 P 型集电区,获得了如图 2(b)所示的超结 IGBT 结构。在 2000 年,M. M. De Souza等人首次提出了一种平面型 Cool IBT 结构 [27],由此揭开了对超结 IGBT 研究的序幕。相比传统的 FS-IGBT,超结 IGBT 可降低正向导通压降 Vce(on),并可实现 Vce(on)和关断损耗 Eoff 的更优折中。在相同的电压等级 1 200V 下,超结 IGBT 的漂移区长度可比 FS-IGBT 减小10%~20%;在关断过程中,N 柱和 P 柱的相互耗尽可加速载流子的抽取,进一步降低器件的关断损耗。

portant;">2013 年,ST 公司利用多次外延的工艺首次制造出了平面型超结 IGBT,其结构如图 3 所示。试验结果表明,在 100 A/cm2的电流密度下,超结 PT-IGBT 的导通压降相比传统平面 PT-IGBT 降低了 25%,而且具有更低的关断损耗和更短的米勒平台。

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portant;">然而,作为双极型器件,超结 IGBT 并不能完全照搬超结 MOSFET 的设计思路。在 2003 年,ABB 公司的 Friedhelm D. Bauer 首次详细对比了超结 MOSFET和 IGBT 结构差异带来的特性变化。传统超结 IGBT沿用了超结 MOSFET 中 P 柱区与 P 型基区直接相连的结构特点,导致对于不同掺杂浓度的 N 柱和 P 柱,超结 IGBT 在正向导通时,导电机制会在“双极 - 单极”之间转换 ,如图 4 所示。由于 P 柱区提供了直接连接 P 型基区的空穴抽取通道,影响了正向导通下传统超结 IGBT 的电导调制水平,使具有中等掺杂 N 柱区和P柱区浓度的超结IGBT表现出较大的Vce(on)。因此,如何进一步提高超结 IGBT 漂移区的电导调制水平和优化载流子浓度分布,是实现高性能超结 IGBT 亟需解决的问题。

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portant;">具有浮空 P 柱的 SJ-IGBT 结构

portant;">为了抑制与 P 型基区直接相连的 P 柱区在导通状态下对漂移区(特别是中等掺杂浓度 N 柱区和 P 柱区)空穴的抽取,增强漂移区的电导调制,可采用具有浮空 P 柱的 SJ-IGBT 结构,通过将 P 柱和 P 型基区分离,抑制了空穴从 P 柱向 P 型基区直接流出。基于此,在2010 年,英国剑桥大学 M.Antoniou 等人提出了如图5(a)所示的具有浮空P柱的沟槽栅半超结IGBT结构。

portant;">该结构在较宽的沟槽栅极下方形成 P 柱区,使 P 柱与P 型基区不相连,进而增强了电导调制作用。在 2011年,M.Antoniou 等人提出了如图 5(b) 所示的具有 N 型注入层(N-injector)的“SPT SJ-IGBT”新结构 。该结构在 N 柱和 P 柱上方引入较高浓度的 N 型注入层,将 P 柱与 P 型基区隔离开,阻止了空穴从发射极直接流出,其较高浓度的 N 型注入层作为有效的空穴势垒,进一步提高了发射极一侧的载流子浓度,获得了更好的折中关系。值得注意的是,与具有 CS 层的传统平面型 IGBT 结构相似,文中 N 型注入层(N-injector)选取的浓度较低,当其浓度超过一定范围后,器件会发生提前击穿,导致耐压降低。

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portant;">电子科技大学相关团队早在 2010 年就开展了对超结 IGBT 的研究 ;在 2014 年作者等人提出了在P 柱和 P 型基区间引入埋氧化层,提出了如图 6 所示的沟槽栅 BO-SJ IGBT 结构 。该结构采用氧化层作为空穴阻挡层和隔离层,显著提高了发射极一侧的空穴浓度,进而降低了器件的导通压降,特别是 N 柱区和 P 柱区具有中等掺杂浓度下的导通压降,并改善了“Vce(on)-Eoff”折中关系,如图 7 所示。

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