华为公布量子芯片新专利，若实现商用或革新当下硅基芯片技术

半导体产业网讯：天眼查App显示，6月10日，华为技术有限公司申请的“一种量子芯片和量子计算机”专利公布。摘要显示，本申请提供的量子芯片包括基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构。其中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而有效降低制作难度并提升制作良率；并且当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。这已不是华为第一次公布量子芯片专利，去年它就曾被授权公开一种量子密钥分发系统、方法及设备相关专利，显示出它在量子芯片技术方面再次获得突破。

据了解，这种全新的芯片技术将可以摆脱当下硅基芯片对光刻机技术的依赖，一旦量子芯片实现商用，将革新当下硅基芯片的技术，光刻机将不再成为阻碍。