签约、落地、投产…一批半导体产业项目获最新进展

半导体产业网获悉，本周，我国多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、落地、投产…动态频频。

据厦门火炬高新区6月2日消息，瀚天天成碳化硅产业园二期项目已顺利竣工，该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施，年产能达20万片。

据悉，瀚天天成碳化硅产业园一期项目于2019年年底投产，二期项目于2020年开工，今年3月31日通过竣工验收。目前瀚天天成碳化硅产业园项目已安装28条产线，预计年底增加至50条产线。2022年预计销售11万片左右6英寸碳化硅外延晶片产品，实现产值约11亿元。2023年全部达产后，可实现产值约24亿元。

此外，瀚天天成碳化硅产业园三期项目将于今年年内启动建设，三期项目产能规模将达140万片。

公司官网显示，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。

立昂微6月3日公告称，拟发行可转债募集资金不超过33.90亿元，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。

公告显示，立昂微本次募投项目年产180万片12英寸半导体硅外延片项目拟合计投资23.02亿元，拟投入募集资金11.3亿元。项目建设期为2年，项目完全达产后，预计每年将实现销售收入17.78亿元。

8英寸、12英寸直径的半导体硅片是全球市场的主流产品。国际半导体产业协会（SEMI）预计，12英寸硅片今年的市场份额有望超过80%。

立昂微表示，上述项目的实施将进一步提升12英寸硅片在公司产品中的占比，提升公司综合竞争力，同时有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产，一定程度上缓解市场供给紧缺，提高我国半导体硅片的自主化水平。

据西部（重庆）科学城西永微电园6月7日消息显示，华润微电子（重庆）一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。同时，华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12英寸晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进，预计年底可投产。

据华润微电子2021年年报，华润微电子全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微电子投资建设12 英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力。

此外，华润微电子发起设立华润润安科技（重庆）有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资42亿元。

据蚌埠发布消息显示，6月8日，仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约仪式在中国（蚌埠）传感谷举行。

消息显示，仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目投资总额5亿元，位于中国（蚌埠）传感谷内，主要从事高端功率半导体芯片产品的研发和生产，产品广泛应用于冰箱、空调、洗衣机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片封装产能。

近日，据宜兴发布消息，先科新一代电子信息材料国产化制造项目近日有新进展，其先科项目主体建筑已封顶，相关设备正有序采购、陆续抵达。目前该项目基本按建设时序有力推进，达产后将形成年产集成电路专用材料14.1万吨的生产能力。

据介绍，该项目由江苏先科半导体新材料有限公司投建，总投资约20.15亿元，新建厂房及配套建筑6.9万平方米，主攻半导体前驱体、光刻胶等的研发生产。

值得一提的是，在今年1月公布的江苏省2022年重大项目名单中，宜兴先科新一代电子信息材料项目在列。

据句容发布消息显示，高光半导体金属掩膜版产业化项目加快建设，预计今年8月份试生产。

据悉，高光半导体于落户句容开发区，主要从事柔性AMOLED金属掩膜版、OLED蒸镀金属掩膜版研发、生产、销售。而高光半导体项目于2021年9月开工建设，总投资3.8亿元，占地50亩，建筑面积40000多平方米，规划建设三栋厂房，主要从事金属掩膜版的研发、生产和销售。

据南昌发布消息，位于南昌高新区的中微南昌产业化基地项目取得了最新进展。

中建三局中微南昌产业化基地项目经理张鹏云表示，目前，该项目生产车间已具备产线二次配安装条件，已完成了暖通及消防系统调试，洁净室全部完成施工作业。现在项目建设已进入后期，预计6月底达到生产条件。

该项目建成之后，将有力推进南昌开展MOCVD相关的基础科学研究和第三代半导体应用产品开发，逐步将南昌中微打造成世界级MOCVD研发、制造及创新中心，促进中微公司生产基地及上下游供应链企业落户南昌，形成半导体高端设备制造的产业集群。