传艺科技5G高精密集成线路板项目年计划投资6亿元，将于7月投产

半导体产业网获悉，目前，高邮传艺5G高精密集成线路板项目一期厂房已经竣工，7月底即将投产。该项目2022年计划投资6亿元，1-5月已完成投资3.58亿元，投资完成率59.7%。

消息显示，作为扬州市2022年列省重大项目，该项目全面达产后年产量可达160万平方米5G高精密集成线路板。

江苏传艺科技股份有限公司创建于2007年，2017年4月在深交所A股发行上市，集笔记本（平板）电脑输入设备的柔性电路板、各种键盘、5GFPC及关键部件的研发、设计、制造、服务为一体。在技术方面，传艺科技长期专注并深化PCB技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.025mm。公司提前进行了5G 相关产品研发技术的储备，已经具备了生产5G天线的等关键产品的技术实力。