苏州锴威特募资金约1.68亿元 拟科创板上市

6月13日，苏州锴威特半导体股份有限公司披露招股说明书（申报稿），苏州锴威特半导体股份有限公司本次公开发行股票数量不超过约1842.11万股，且不低于发行后总股本的25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。最终发行数量以中国证监会同意注册的发行数量为准。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：智能功率半导体研发升级项目，拟使用募集资金约1.45亿元； SiC功率器件研发升级项目，拟使用募集资金8727.85万元；功率半导体研发工程中心升级项目，拟使用募集资金约1.68亿元；补充营运资金，拟使用募集资金1.30亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。