南亚新材拟投资4.26亿元建IC载板材料智能工厂项目，可年产120万平米

据悉，该项目总投资人民币42,560万元，其中固定资产投资27,560万元，铺底流动资金15,000万元，最终以实际投资为准。资金全部由公司自筹。该项目建成达产后，将形成年产120万平米IC载板材料的生产能力。

资料显示，IC载板材料，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，目前日系、韩系企业几乎垄断整个IC载板材料市场。该项目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我国IC载板材料的发展，完善我国半导体芯片产业链。