隆达电子：力争大陆市场
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2014年5月12日，台湾隆达电子股份有限公司(以下简称“隆达电子”)发布2014年第一季度财务报表，财报显示，第一季合并营收为新台币32.2亿元，较去年同期提升11.6%。隆达电子表示，虽然相较于照明应用，该公司第一季度背光应用产品表现更为强势，占第一季度营收约达75%。 近年来，中国LED企业快速崛起，并且积极与国际大厂合作，从技术到管理水平都大幅的提升，与此同时，中国LED照明市场开始发力，成为全球照明厂商的重点争夺对象，所以市场竞争激烈程度不言而喻。 面对激烈的市场竞争，隆达电子是否感到吃力?不过从其产品线的更新来看，隆达电子已经做好了进一步向照明发力的准备。 新品主攻照明 照明然是众多器件厂现在首要考虑的，隆达作为台湾企业，想在内地抢占到市场份额，就必须要应对市场，改变产品方针。 据悉，隆达电子2014年重点产品包括直下式背光灯条、倒装芯片系列产品、COB照明组件，以及移动装置应用等四大方向，而其中，倒装芯片、COB及移动装置都将应用于照明领域。 尽管目前LED背光源仍在隆达电子的产值中占据大半江山，但隆达电子照明产品事业处处长黄道恒表示，隆达电子十分看重LED照明产品的增长，预计产值比重在2014年度将提升至40%。 与PHILIPS、CREE、SAMSUNG等国际大厂一样，台湾企业一直希望能在技术上保持领先于大陆的优势，因而倒装芯片在台湾市场已是风生水起，许多台企都积极投入倒装芯片的研发和生产，隆达电子也表示，隆达电子的倒装芯片产品将于2014年第三季度实现量产。 由于倒装芯片适用于高密度电流环境的特点，大功率照明成为倒装芯片发挥优势的主场，但大电流产生的高温却使倒装芯片需要更好地解决散热问题，基于这一难点，隆达电子在“无金线”基础上又进一步将支架去除，以实现更好的散热性能。 目前，业界对倒装芯片能否冲击COB和SMD并成为未来光源的主流封装形式争议颇多，大陆许多知名封装企业表示，COB和SMD将长期保持主流地位，倒装芯片的应用范围有限，难成主流。 CSA Research数据显示，截止2013年底COB产量占我国封装产品总产量已超过7%，而在部分企业中这一比例更高，甚至超过15%。 “会不会成为业界主流我们还不能确定，但至少肯定会成为隆达的主流。”黄道恒如是说。 然而，讨论主流的意义并不大，隆达电子仍然看好COB这种封装形式，且隆达电子同时也认为COB与倒装芯片并无冲突，甚至可以相结合，进一步减少配件的使用、降低成本，带来更具价格竞争力的产品。 而倒装芯片所具备的良好散热性能，也为集成封装解决了散热难题。据悉，倒装芯片COB的目标市场也将瞄准大功率照明及高指向性的投射灯等产品。 倒装芯片的出现除了对封装环节厂商有所冲击外，隆达电子原有产品线是否也受此影响?黄道恒表示，目前原有的0.2W和0.5W等中低功率产品仍然是隆达电子主要业绩增长点，倒装芯片则定位于高功率市场，二者并不会形成直接冲突。 瞄准大陆市场 新产品主攻方向转为照明，背后则是由于隆达电子瞄准了新市场。 2013年，隆达电子合并台湾企业威力盟电子股份有限公司后，其母公司友达集团垂直整合成效更为显著，这也让隆达电子在抢攻LED照明市场时如虎添翼。 目前，隆达电子在日本LED照明市场已经有所斩获，出货给日本的产品包括灯源与灯具，其中又以T8灯管出货成长最为快速。 |
