士兰微子公司拟投资30亿元建设汽车级功率模块封装项目
时间：2022-06-15作者：佚名
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公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目建设周期为3年。
图片来源：士兰微公告截图
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